На протяжении последнего года компания Intel очень активно продвигает свою концепцию лёгких, тонких и достаточно мощных ноутбуков, которые получили новое рыночное имя — ультрабуки. Эти устройства выделяются установленными требованиями по толщине, скорости загрузки и автономной работе. Несмотря на краткое существование на современном рынке, ультрабуки уже пережили несколько поколений. Например, во втором поколении они выпускаются с чипами под названием «Ivy Bridge», а также наличиями таких портов как Thunderbolt или USB 3.0, технологий Anti-Theft и Intel Identity Protection, и так далее. В новом, третьем поколении, как сообщает авторитетный ресурс «Digitimes», ультрабуки получат сенсоры, экраны 3D и HD-интерфейсы.

Ссылаясь на достоверные источники из среды цепочек поставок, Digitimes сообщает, что сегодня специалисты компании Intel заняты работой над требованиями к 3-му поколению ультрабуков, в основе которых будут идти 22-нм центральные процессоры под кодовым названием «Haswell». Первые устройства этого поколения появятся в 2013 году.

Мули Иден (Mooly Eden) демонстрирует на CES 2012 концепт ультрабука с прозрачной сенсорной панелью

Мули Иден (Mooly Eden) демонстрирует на CES 2012 концепт ультрабука с прозрачной сенсорной панелью

Скорее всего, к ультрабукам будут высунуты и некоторые новые требования, среди которых разные сенсоры – внешнего освещения, приближения, акселерометр и другие. Также в качестве пополнения спецификаций этих устройств эксперты ожидают экраны с повышенной плотностью точек, сенсорные экраны, пользовательские интерфейсы HD-качества, новые функции безопасности, ещё более потужные батареи. При этом третье поколение ультрабуков обязательно должно продолжить осуществление всех славных традиций инноваций компании Intel в сфере тонких ноутбуков.

Как сообщается, специалистам компании уже удалось найти новые методы производства корпусов для ультрабуков. Некоторые из них были позаимствованы из аэрокосмической и автомобильной отраслей промышленности. Таким образом, эти технологии могут позволить сократить стоимость на значение до 65 процентов. Эти корпуса мы сможем увидеть где-то в 2013 году. Именно они, считают ведущие эксперты, обеспечат прогнозируемое снижение себестоимости, а значит – и розничной цены ультрабуков.